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台积电专利实力 半导体制造第一

腾达炜业、电路板、PCB厂家、电路板厂家 发表时间:2015-12-17

  晶圆代工厂台积电宣布,获国际电机电子工程协会(IEEE)Spectrum杂志全球专利实力评鉴半导体制造类组前位。
  台积电表示,每年投资数十亿美元于技术研究发展,专利成果已连续2年入选IEEE Spectrum全球专利实力评鉴半导体制造类组前十名,今年更进一步夺下类组前位。
  IEEE Spectrum是IEEE发行的旗舰杂志,于2007年开始进行全球专利实力评鉴;今年在全球选出6000多个致力于专利开发的企业、研究单位等组织,依属性分为17个类组,进行评鉴与排名。
  评鉴指标涵盖4个面向,包括专利数量与数量成长幅度、专利原创性、专利影响力、专利广泛性。

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