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什么是PCB爆板及发生的原因

腾达炜业、电路板、PCB厂家、电路板厂家 发表时间:2019-03-22
  郑州炜业电子科技有限公司是一家集生产、销售各类PCB生产加工于一体的厂家,经多年的努力,公司规模迅速扩展,拥有完整、科学的质量管理体系,培养了一支从事生产印刷电路板的精英团队。下面给大家介绍一下什么是PCB爆板?发生这种现象的原因是什么?
  PCB爆板指覆铜板在PCB 板加工过程,因受热或机械作用,而出现铜箔起泡,基板起泡、分层;或PCB 成品板在浸焊锡,波峰焊或回流焊等热冲击时,出现铜箔起泡,线路脱落,基板起泡、分层等现象,统称为爆板。
  产生爆板原因, 主要是基板耐热性不足,或生产工艺存在某些问题,如操作温度偏高或受热时间偏长等。
  造成覆铜板爆板主要原因如下:
  基板固化不足
  基板固化不足,基板的耐热性就降低,覆铜板在PCB 板加工过程或受到热冲击时,就容易出现爆板。基板固化不足原因可能是层压过程保温温度偏低,保温时间不足,也有可能固化剂的量不足。

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