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如何实现可以使用静电喷涂或喷涂工艺生产

腾达炜业、电路板、PCB厂家、电路板厂家 发表时间:2019-03-22
  如何实现可以使用静电喷涂或喷涂工艺生产。而又能确保基材位置阻焊厚度不会太厚? 这是郑州炜业电子科技有限公司研究的目的。
  策划阶段
  (1)策划方向。提供的方法是更改设计的工程资料制作阻焊曝光底片来达到。将前面多次阻焊后基材位置上的油墨显影掉且线边油墨保留,然后一次当作常规PCB正常生产,这样基材上就只有一次阻焊,也不会出现线路发红的问题。
  (2)策划流程。阻焊前处理→塞孔→静电喷涂→对位曝光(专用设计底片)→显影→阻焊后烘→阻焊前处理→塞孔→静电喷涂→对位曝光1(正常底片)→显影→阻焊后烘1……
  试验阶段
  (1)前面多次阻焊制作。使用静电喷涂或喷涂工艺生产(避免喷涂时阻焊入孔),阻焊曝光时使用专用设计的阻焊曝光底片资料生产。
  (2)后面阻焊制作。使用静电喷涂或喷涂工艺生产(避免喷涂时阻焊入孔),阻焊曝光时使用正常的阻焊曝光底片资料生产。
  规范化推广阶段
  使用本工艺设计开发的资料和流程将生产板进行小批量和中批量试验,批量试验结果与试验初始阶段的试验结果一致。针对所有的铜厚在105 mm以上厚铜印制电路板在阻焊制作时若采用本工艺,可大幅度提升产品质量。

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